Hauptaufgaben Herstellen von piezoresistiven Silizium-Druckchips (Wafer-Bearbeitung) Einrichten, Bedienen und Programmieren des Maschinenparks (Wafer-Dicing-Maschine, anodischer Bonder, CNC-Bohrmaschine und Wafer-Mounter) Durchführen von Prüf- und Kontrollschritten (visuelle Prüfungen, Messmikroskop, taktile Messungen) Nachschleifen von einschneidigen Diamantbohrern Reinigen der Bauteile mittels Plasmaverfahren Profil Abgeschlossene mechanische ...
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