Mitarbeiter:in Produktion (Waferbearbeitung) 60-80%

Hauptaufgaben

• Herstellen von piezoresistiven Silizium-Druckchips (Wafer-Bearbeitung)
• Einrichten, Bedienen und Programmieren des Maschinenparks (Wafer-Dicing-Maschine, anodischer Bonder, CNC-Bohrmaschine und Wafer-Mounter)
• Durchführen von Prüf- und Kontrollschritten (visuelle Prüfungen, Messmikroskop, taktile Messungen)
• Nachschleifen von einschneidigen Diamantbohrern
• Reinigen der Bauteile mittels Plasmaverfahren

Profil

• Abgeschlossene mechanische Grundausbildung oder mindestens 5 Jahre Berufserfahrung in einem vergleichbaren Umfeld
• Mehrjährige Erfahrung in einem ähnlichen Tätigkeitsgebiet
• Erfahrung in der Wafer-Weiterverarbeitung (Back-End / MEMS) von Vorteil
• Sehr gute Deutschkenntnisse in Wort und Schrift
• Gutes technisches Verständnis und ausgeprägtes handwerkliches Geschick
• Hohes Qualitätsbewusstsein und Bereitschaft, neues zu erlernen
• Zuverlässige, ausdauernde und sorgfältige Arbeitsweise
• Aufgestellte, teamfähige und verantwortungsbewusste Persönlichkeit

Wir bieten

• Abwechslungsreiche, verantwortungsvolle Aufgaben in einem engagierten, kollegialen Team
• Hohe Selbstständigkeit und Eigenverantwortung
• Moderner Maschinenpark und Arbeitsmittel
• Ein attraktives und dynamisches Arbeitsumfeld in einer offenen Unternehmenskultur

Weitere Einblicke erhältst du im Video unter folgendem Link: Fresh From Production – Wafer-cutting made easy

Bitte sende deine vollständigen Bewerbungsunterlagen inkl. Angaben zu deinen Lohnvorstellungen an die zuständige HR-Ansprechperson Alexandra Fürer. Wir freuen uns auf deine Bewerbung.

Hinweis für Personalvermittler: Vorschläge von Personalvermittlern werden nur auf Anfrage angenommen.